2018年7月17日
今回、会員企業の皆様からの強い要望にお応えして、自社の包装材料・技術等を紹介したい包装資材メーカー様と包装材料に関する情報収集を希望される食品メーカー様にフォーカスした
「情報交流の場」を企画致しました。
つきましては、商品・技術の情報発信の場、会員相互のコミュニケーションの場として是非ともこの機会をご活用いただき、ご出展いただきますようお願い申し上げます。
なお、出展者は基本的には包装資材メーカー様としますが、食品メーカー様からの出展のご希望がある場合には柔軟に対応させていただきますので、奮って皆様のご参加をお待ち申し上げております。この「Next Package 2018 ～秋の陣～」が、次世代の食品パッケージの開発につながる機会となることを、関係者一同、強く願っております。
また、出展数は20コマまでとさせていただきますので、出展参加ご希望の方は平成30年8月末日までにお申込みいただきますようよろしくお願い申し上げます。
１．主催 一般社団法人 日本食品包装協会
２．会場 UDXカンファレンス・ギャラリー（６Fカンファレンスルーム）
東京都千代田区外神田4-14-1（JR「秋葉原駅」徒歩約2分）
３．日時 平成30年11月15日（木）10：00～17：00
４．来場者参加費 会員；無料、非会員；3,000円/人
＊）主な会員食品企業：アサヒグループホールディングス㈱、味の素㈱、味の素AGF㈱
アオハタ㈱、カゴメ㈱、キッコーマン食品㈱、キリン㈱、クノール食品㈱、サッポロビール㈱、
高砂香料工業㈱、ハウス食品グループ本社㈱、㈱はくばく、丸美屋食品工業㈱、宮島醤油㈱、㈱明治、㈱森永生科学研究所、森永乳業㈱、雪印メグミルク㈱、㈱ロッテ