Next Package

「第6回Next Package 2023 」ご来場のご案内

令和5年度Next Package展示会は終了いたしました。

当協会は、食品メーカーと包材メーカーを中心に包装に関わる様々な企業・団体が横断的に組織され、食品・食品包装の技術に関して、会員の創意に基づき活動を続けています。
昨年は3年ぶりの対面開催で大いに賑わいました本展示会は、今年度も皆様の懸け橋となるべく対面開催で実施いたします。
包装材料メーカー様と食品メーカー様を結び、課題解決の糸口や新たな繋がりから導かれるビジネスチャンスが見つかるような活気のある展示会を行います。
つきましては、商品の情報発信の場、会員相互のコミュニケーションの場として是非ともこの機会をお見逃しなく、ご来場・ご活用いただきますようお願い申し上げます。

第6回 Next Package 2023 “人と技術の交流が未来を包む“

来場ご希望の場合オンラインでの「事前登録」が必要です。

開催概要

1.期 日: 2023年11月9日(木)10:00~17:00
2.場 所:[秋葉原UDXギャラリーNEXT] NEXT-1(4階)
東京都千代田区外神田4-14-1(JR「秋葉原駅」徒歩約2分)
3.参加費:無料
4.来場者登録 こちらのURLにてGoogle Formより申し込みください。

混雑回避と皆様がコミュニケーションの時間がとり易いように入場時間指定をいたします。

https://forms.gle/RTcN47F1xbRiQE9MA

入場時間指定

①10:00~12:20

②12:20~14:40

③14:40~17:00

※3部制の時間指定とさせていただき、先着順での受付となります。
特定の時間帯にお申込みが集中した際は、ご来場時間帯を調整させていただく場合がございます。
※お申込み完了後、受付完了メールをお送りいたします。当日、受付にて印刷した用紙、もしくはスマートフォン等の画面表示をお願いいたします。
※申込締切日:令和5年11月2日(木)

展示会出展企業(予定)(五十音順)

<資材・包材メーカー>              <食品会社>

押尾産業株式会社                味の素AGF株式会社

共同印刷株式会社                カゴメ株式会社

興人フィルム&ケミカルズ株式会社        キッコーマン食品株式会社

SAES Coated Films S.p.A.            キユーピー株式会社

株式会社サンエー化研              日清オイリオグループ株式会社

シグマ紙業株式会社               ハウス食品グループ本社株式会社

四国化工機株式会社               森永製菓株式会社

大日精化工業株式会社              雪印メグミルク株式会社

株式会社武田産業                 理研ビタミン株式会社

東洋アルミニウム株式会社             株式会社ロッテ

東洋インキ株式会社

TOPPAN株式会社

日本製紙株式会社

株式会社フクダ

藤森工業株式会社

三笠産業株式会社

三井化学株式会社

株式会社 悠心

Next Package 開催レポート

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