2018年9月9日
拝啓 平素より当協会の事業運営について格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
会員企業の皆様からの強い要望にお応えして、包装資材メーカー様と包装材料に関する情報収集を希望される食品メーカー様にフォーカスした「情報交流の場」を企画致しました。
つきましては、下記の内容で開催致しますのでこの機会に商品・技術の情報交流の場、会員相互のコミュニケーションの場として是非ともご活用いただきたく、よろしくお願い申し上げます。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
敬具
記
◆名 称：第1回 Next Package 2018 秋の陣
◆期 日：2018 年11月15日（木）10:00～17:00
◆会 場：UDXカンファレンス・ギャラリー（６Fカンファレンスルーム）
東京都千代田区外神田4-14-1（JR「秋葉原駅」徒歩約2分）http://udx-s.jp/access/
◆主 催：一般社団法人 日本食品包装協会
◆協 賛：一般社団法人 日本包装機械工業会
◆出展社：18社/19ブース（別紙参照）
◆来場者参加費 会員；無料 【事前登録不要】
非会員；3,000円/人
（非会員の方でメールにて事前登録（次頁）いただいた方は、無料とさせていただきます）
★【展示会プログラム概要】 10：00 ～ 17：00
10:00～10:10 開会式（実行委員長挨拶：石川 豊氏）
11:20～11:50 講演（石谷 孝佑 理事長：食品包装の未来予測）
15:20～15:50 講演（沓掛 勝則 専務理事：食品包装の人材育成）
※展示時間は10:00～16：30