お知らせ

2018/10/09協会からのお知らせ

[Next Package 2018 ~秋の陣~]ご来場のご案内

拝啓 平素より当協会の事業運営について格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。

会員企業の皆様からの強い要望にお応えして、包装資材メーカー様と包装材料に関する情報収集を希望される食品メーカー様にフォーカスした「情報交流の場」を企画致しました。

つきましては、下記の内容で開催致しますのでこの機会に商品・技術の情報交流の場、会員相互のコミュニケーションの場として是非ともご活用いただきたく、よろしくお願い申し上げます。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

敬具

 

◆名 称:第1回 Next Package 2018 秋の陣

◆期 日:2018 年11月15日(木)10:00~17:00

◆会 場:UDXカンファレンス・ギャラリー(6Fカンファレンスルーム)

         東京都千代田区外神田4-14-1(JR「秋葉原駅」徒歩約2分)http://udx-s.jp/access/

◆主 催:一般社団法人 日本食品包装協会

◆協 賛:一般社団法人 日本包装機械工業会

◆出展社:18社/19ブース(別紙参照)

◆来場者参加費 会員;無料  【事前登録不要】

非会員;3,000円/人

(非会員の方でメールにて事前登録(次頁)いただいた方は、無料とさせていただきます)

 

★【展示会プログラム概要】  10:00 ~ 17:00 

10:00~10:10 開会式(実行委員長挨拶:石川 豊氏)

11:20~11:50 講演(石谷 孝佑 理事長:食品包装の未来予測)

15:20~15:50 講演(沓掛 勝則 専務理事:食品包装の人材育成)

展示時間は10:00~16:30

 

事前来場登録(非会員企業)

 

出展企業および各社の出展アピールポイント一覧

 

会場レイアウト