お知らせ

　『分別塗工ラミネート方式による新規無溶剤型接着剤(DUALAM)　の開発』

セカイテキナ環境意識の高まりを受け、ラミネート接着剤は無溶剤型に移行する流れが加速する一方で、加工性・作業効率性に難があるため大きな足かせとなっております。DICはその課題解決のため、接着剤だけでなく従来の塗工方式についても根本的に見直しました。本講演では、パッケージ生産を低環境負荷生産に移行させる画期的なシステムとして、分別塗工ラミネート方式及び専用の新規無溶剤型接着剤(DUALAM)について、ご紹介致します。

『DICの考えるポリスチレンの完全循環型社会の実現』

ポリスチレンの完全循環型社会に向けDICでは①溶解分離リサイクル（Dic法）と②ケミカルリサイクルなどの取り組みを進めています。マテリアルリサイクルのひとつであるDic法と外部パートナーとの連携で進めているケミカルリサイクルの取り組みについてご紹介致します。

●講演者

DIC株式会社　パッケージ技術本部 パッケージ技術１G　新居 正光氏

＜略歴＞2007年大日本インキ化学工業㈱(旧社名)入社、東京工場配属、パッケージ用ラミネート接着剤や欧州向けラミネート接着剤(英国にて)の開発・技術サービスを担当、2015年DIC㈱に 東京工場に復帰、PASLIMや分別塗工ラミネート用無溶剤型接着剤の開発・技術サービス担当を兼任

DIC株式会社　パッケージングマテリアル製品本部長付　内田 慶一氏　

＜略歴＞2008年DIC㈱入社、石化技術本部、2021年パッケージ技術本部、2023年パッケージング

マテリアル製品本部長付

2022年度第6回食品包装セミナーご案内・申込書

- 日　時

2023年1月19日(木) 15:30～17:00開催

- 会　場

オンライン開催（Zoomでのライブ配信）

- 参加費

日本食品包装協会会員：3,000円／一般：5,000円
※1件のお申し込みに対して1名様の視聴をお願いします。
※セミナー終了後、御請求書をメールにてお送りいたします。

- 銀行振込先

みずほ銀行横山町支店　（社）日本食品包装協会　普通預金　№ 2177446

- 申込締切り

2023年1月18日（水）（定員100名になり次第、締め切らせていただきます）
※申込期間（2022年12月26日～2023年1月18日）以降のお申込み取消、無連絡不参加に
　つきましては、当該参加費を申し受けますこと予めご了承ください。
　（代理出席可）